越南半导体企业CT Semiconductor于当地时间4月30日宣布，该国首座采用自主技术的半导体后端工厂正式动工。该项目计划于2025年第四季度投入运营，并预计到2027年实现每年一亿件产品的生产能力。
这座专注于ATP（组装、测试、封装）环节的工厂是CT Semiconductor芯片制造项目的第二期工程，占地总面积达3万平方米，软硬件设施的总投资额约为1亿美元，约合人民币7.2亿元。
在开工仪式上，CT Semiconductor首席技术官Azmi Bin Wan Hussin Wan表示，预计第一颗由越南本地全资拥有的OSAT企业在越南完成ATP工序的芯片将于2025年9月问世。
