龙芯中科自主研发的龙芯2K3000与龙芯3B6000M芯片已成功完成流片阶段，并初步验证了功能与性能，结果显示各项指标均达到预期标准。这两款芯片虽然面向不同的应用领域——龙芯2K3000主打工控市场，而龙芯3B6000M则针对移动终端市场——但它们均基于相同的硅片设计，并采用了不同的封装方式。
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这两款新品集成了8个LA364E核心，这些核心均基于龙芯中科自研的龙架构打造。在2.5GHz的频率下，经过实际测试，其单核定点性能在SPEC CPU 2006 Base基准测试中取得了30分的优异表现。同时，它们还配备了第二代自研GPGPU核心“LG200”，与上一代产品相比，图形性能有了显著提升，并且新增了通用计算加速和AI加速功能。具体来说，这两款芯片的单精度浮点峰值性能达到了每秒2560亿次（256GFLOPS），而8位定点峰值性能更是高达每秒8万亿次（8TOPS）。
此外，龙芯2K3000与3B6000M还集成了独立的硬件编解码模块，支持多种主流视频格式，并配备了eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，能够轻松应对4K高清视频处理需求，帧率高达60帧。在安全性方面，这两款芯片同样表现出色，不仅内置了国密SM2/3/4硬件算法模块，还配备了可重构密码模块，为软件编程提供了极大的便利。
为了满足不同领域的应用需求，龙芯2K3000与3B6000M还集成了丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等。目前，龙芯中科已经完成了这两款芯片的OpenCL算力框架和相关AI加速软件的初步测试，并正在进一步完善相关配套软件。
值得一提的是，龙芯2K3000与3B6000M的成功流片不仅标志着龙芯中科在通用处理器、图形处理器、AI处理器以及基础软件设计等领域掌握了关键核心技术，也预示着龙芯处理器研制进入了一个全新的发展阶段——大力发展AI处理器。 | 
