三星电子会长放言：公司无分拆芯片业务计划

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三星电子会长李在镕近日在接受采访时明确表示，公司目前并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调，公司对这两项业务的发展充满信心，并未考虑将其剥离出去。
然而，在谈到三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂面临的问题时，李在镕承认了面临的挑战。他表示，由于国际局势的变化和选举的影响，这座工厂的建设过程遇到了一些困难。
据分析人士指出，由于当前市场需求疲软，三星电子的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务正面临巨大的财务压力。这两项业务每年合计造成了数十亿美元的亏损，对三星电子整体业绩产生了不小的拖累。更为严峻的是，三星去年在晶圆代工和系统逻辑芯片业务上的营业亏损已经高达3.18万亿韩元，而据预测，这两项业务在今年还将继续亏损2.08万亿韩元。
这一系列数据无疑为三星电子未来的发展蒙上了一层阴影。

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