任正非谈压力、芯片差距与软件未来

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近日,华为创始人任正非在接受采访时表示,尽管外界对华为的赞誉不断,认同度也在持续上升,但这反而带来了不小的压力。“如果我们听不到批评的声音,就可能失去冷静和判断力。我们做的是产品,只要有人使用,就会有意见和评价,这是很自然的事情。我们应当允许别人批评,只要是真话,哪怕是负面的,我们也愿意听取和支持。无论是赞美还是批评,都不应过分在意,关键是我们是否能把事情做得更好。”
在谈到中国与美国在芯片领域的差距时,任正非坦言,目前单芯片技术方面仍落后于美国一代。他表示,中国通过数学方法弥补物理层面的不足,用非摩尔定律的方式实现摩尔定律的效果,并借助群计算的方式来弥补单芯片性能上的差距,从而达到实际应用的要求。
他指出,中国在中低端芯片领域具备较大的发展空间,目前已有数十家甚至上百家芯片企业在积极努力。尤其在化合物半导体领域,机会更加明显。对于硅基芯片,同样可以通过数学优化物理、以非摩尔替代摩尔、结合集群计算的技术路径,来满足当前的发展需求。
此外,任正非还谈到软件领域的问题。他表示,软件并不容易被“卡脖子”,因为它是建立在数学图形符号、代码以及高端算子和算法之上的,没有实质性的阻隔。真正的难点在于教育体系对人才的培养和后续人才梯队的建设。他相信,未来中国将涌现出数百甚至数千种操作系统,这些系统将为工业、农业、医疗等各行各业的发展提供有力支撑。
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发表于 3 小时前 | 显示全部楼层
感谢大家的热情参与和精彩讨论。
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发表于 2 小时前 | 显示全部楼层
感谢大家的分享和讨论,让我感受到了知识的魅力和力量。
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