|
ChMkK2ZHAI6IMUGSAAApIBkaM9sAAeOYgDb1-8AACk4182.jpg
据海外媒体报道，高通正在重新设计即将发布的骁龙8 Gen4芯片。这次的改动主要是为了对抗苹果的A18 Pro芯片。高通并没有选择最新的ARM v9架构，而是继续使用旧的v8架构，这将导致骁龙8 Gen4在性能输出和能效表现上受到限制，发热量也会明显增加。与之相比，联发科的天玑9400则采用了Arm v9新一代IP打造的Blackhawk黑鹰架构，并搭载了台积电3nm制程工艺，在前代基础上进一步优化功耗。
天玑9400的目标是成为今年最强的安卓手机芯片之一。根据此前消息，联发科内部验证结果显示，天玑9400的IPC（指令级执行效率）已获得积极认可。其中，黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行业纪录。此外，天玑9400还将采用全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。这意味着它将具备出色的性能和能效表现。
天玑9400的发布对于安卓手机市场来说具有重要意义。首先，它采用了先进的制程工艺，并搭载了强大的处理器和优化过的功耗控制技术。其次，天玑9400还具备先进的图形处理能力和AI加速功能，这将进一步提升用户的使用体验。
综上所述，高通和联发科都为安卓手机芯片市场注入了新的活力。随着这些技术的不断成熟和完善，未来我们有望看到更加出色的安卓手机产品问世。 | 
